창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-WT-HBGC-BUD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | WT-HBGC-BUD | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | WT-HBGC-BUD | |
| 관련 링크 | WT-HBG, WT-HBGC-BUD 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CBR02C409C9GAC | 4pF 6.3V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | CBR02C409C9GAC.pdf | |
![]() | L-07W30NGV4T | 30nH Unshielded Wirewound Inductor 400mA 300 mOhm Max 0402 (1005 Metric) | L-07W30NGV4T.pdf | |
![]() | RNCP1206FTD49K9 | RES SMD 49.9K OHM 1% 1/2W 1206 | RNCP1206FTD49K9.pdf | |
![]() | D62A747 | D62A747 NEC TSSOP | D62A747.pdf | |
![]() | M93C46-MN1 | M93C46-MN1 SGS SOP | M93C46-MN1.pdf | |
![]() | TSM102IDG4 | TSM102IDG4 TI/BB SOIC16 | TSM102IDG4.pdf | |
![]() | AO4884L | AO4884L AOS SOIC-8 | AO4884L.pdf | |
![]() | MAX9142EKA-T | MAX9142EKA-T MAXIM SMD or Through Hole | MAX9142EKA-T.pdf | |
![]() | SX38BC007LI01 | SX38BC007LI01 MOTOROLA CDIP | SX38BC007LI01.pdf | |
![]() | sp1011-b25b-cka887-sab | sp1011-b25b-cka887-sab sipackets bga | sp1011-b25b-cka887-sab.pdf | |
![]() | AD9851ARS | AD9851ARS AD SOP-38L | AD9851ARS.pdf | |
![]() | K5D1213ACE- | K5D1213ACE- SAMSUNG SMD or Through Hole | K5D1213ACE-.pdf |