창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-WSLP08056L000JEK18 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | WSLP0805_18 Series Datasheet | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | WSLP-HP | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 0.006 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 1W | |
| 구성 | 금속 소자 | |
| 특징 | 전류 감지, 내습성, 펄스 내성 | |
| 온도 계수 | ±110ppm/°C | |
| 작동 온도 | -65°C ~ 170°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.080" L x 0.050" W(2.03mm x 1.27mm) | |
| 높이 | 0.023"(0.58mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | WSLP08056L000JEK18 | |
| 관련 링크 | WSLP08056L, WSLP08056L000JEK18 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | HRG3216P-2210-B-T1 | RES SMD 221 OHM 0.1% 1W 1206 | HRG3216P-2210-B-T1.pdf | |
![]() | 50F-013H | 50F-013H HOLLYFUSE SMD or Through Hole | 50F-013H.pdf | |
![]() | HD404356A17H | HD404356A17H SANYO QFP | HD404356A17H.pdf | |
![]() | DA1166F | DA1166F DA QFP | DA1166F.pdf | |
![]() | BCR402RE6327 | BCR402RE6327 INFNEN SOPDIP | BCR402RE6327.pdf | |
![]() | C1005C0G1H030CT000F | C1005C0G1H030CT000F TDK SMD or Through Hole | C1005C0G1H030CT000F.pdf | |
![]() | M29W800DB70N6T | M29W800DB70N6T ST TSSOP | M29W800DB70N6T.pdf | |
![]() | SDD32C03L01 | SDD32C03L01 BrightKing SOD-323 | SDD32C03L01.pdf | |
![]() | 64LQFN/ENGMECHSAMPLE | 64LQFN/ENGMECHSAMPLE MIC QFN | 64LQFN/ENGMECHSAMPLE.pdf | |
![]() | MMBZ5261BLT3G | MMBZ5261BLT3G ON SMD or Through Hole | MMBZ5261BLT3G.pdf | |
![]() | BSP135T | BSP135T PHILIPS SMD or Through Hole | BSP135T.pdf | |
![]() | RC2010JR-072R7L 2010 2.7R | RC2010JR-072R7L 2010 2.7R ORIGINAL SMD or Through Hole | RC2010JR-072R7L 2010 2.7R.pdf |