홈 » 제품 카테고리 » 저항기 » 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) » WSLP08055L000JEK18

Vishay BC Components WSLP08055L000JEK18

WSLP08055L000JEK18
제조업체 부품 번호
WSLP08055L000JEK18
제조업 자
제품 카테고리
칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT)
간단한 설명
RES SMD 0.005 OHM 5% 1W 0805
데이터 시트 다운로드
다운로드
WSLP08055L000JEK18 가격 및 조달

가능 수량

8550 조각

배송 오늘

창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주

시장 가격
₩ 778.38000
우리의 가격
이메일로 견적

수량

 

EIS에는 WSLP08055L000JEK18 재고가 있습니다. 우리는 Vishay BC Components 의 대리인, 우리는 모든 시리즈 Vishay BC Components 전자 부품 전문. WSLP08055L000JEK18 는 주문 후 24 시간 이내에 배송 될 수 있습니다. WSLP08055L000JEK18가 필요한 경우 여기에 RFQ를 제출하거나 이메일을 보내 주시기 바랍니다. 우리의 이메일 : [email protected]
WSLP08055L000JEK18 주문 프로세스
문의 양식에 추가
견적 요청
우리는 24 시간 이내에 회신
당신은 순서를 확인
지불
주문 발송
WSLP08055L000JEK18 매개 변수
내부 부품 번호EIS-WSLP08055L000JEK18
무연 여부 / RoHS 준수 여부무연 / RoHS 준수
수분 민감도 레벨(MSL)1(무제한)
생산 현황 (라이프 사이클)생산 중
지위새로운, 원래는 봉인
규격서WSLP0805_18 Series Datasheet
종류저항기
제품군칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT)
제조업체Vishay Dale
계열WSLP-HP
포장벌크
부품 현황*
저항(옴)0.005
허용 오차±5%
전력(와트)1W
구성금속 소자
특징전류 감지, 내습성, 펄스 내성
온도 계수±110ppm/°C
작동 온도-65°C ~ 170°C
패키지/케이스0805(2012 미터법)
공급 장치 패키지0805
크기/치수0.080" L x 0.050" W(2.03mm x 1.27mm)
높이0.023"(0.58mm)
종단 개수2
표준 포장 100
무게0.001 KG
신청자세한 내용은 이메일
대체 부품 (교체)WSLP08055L000JEK18
관련 링크WSLP08055L, WSLP08055L000JEK18 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통
WSLP08055L000JEK18 의 관련 제품
LTM2885Y-5#PBF LINEAR BGA-32 LTM2885Y-5#PBF.pdf
CBP0805-330-252 ORIGINAL SMD or Through Hole CBP0805-330-252.pdf
ELJSA560KF panasonic SMD ELJSA560KF.pdf
S2L60 SHINDEN SMD or Through Hole S2L60.pdf
LDS193199-T-1 OMC Isolator LDS193199-T-1.pdf
LK1608 R82M-T(0603-820NH) ORIGINAL SMD or Through Hole LK1608 R82M-T(0603-820NH).pdf
K4T51083QB-ZCE6 SAMSUNG BGA60 K4T51083QB-ZCE6.pdf
24C01A-SI18A7 ORIGINAL SMD or Through Hole 24C01A-SI18A7.pdf
WP92856L1 IR TO-263 WP92856L1.pdf
SGSIF325 ST TO-220 SGSIF325.pdf
TLC27L4NC TI DIP TLC27L4NC.pdf
XR16L2571CM-CC EXAR QFP XR16L2571CM-CC.pdf