창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-WSL2010R0150FEA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | WSL Series Datasheet | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2273 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | WSL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 0.015 | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.5W, 1/2W | |
| 구성 | 금속 소자 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200, 전류 감지, 내습성, 펄스 응력 | |
| 온도 계수 | ±75ppm/°C | |
| 작동 온도 | -65°C ~ 170°C | |
| 패키지/케이스 | 2010(5025 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 2010 | |
| 크기/치수 | 0.200" L x 0.100" W(5.08mm x 2.54mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.89mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | WSLE-.015TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | WSL2010R0150FEA | |
| 관련 링크 | WSL2010R0, WSL2010R0150FEA 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D200JLXAC | 20pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D200JLXAC.pdf | |
![]() | VJ2225Y103JBBAT4X | 10000pF 100V 세라믹 커패시터 X7R 2225(5763 미터법) 0.226" L x 0.250" W(5.74mm x 6.35mm) | VJ2225Y103JBBAT4X.pdf | |
![]() | ABM8G-25.000MHZ-18-D2Y-T3 | 25MHz ±20ppm 수정 18pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM8G-25.000MHZ-18-D2Y-T3.pdf | |
![]() | AF0402JR-07300KL | RES SMD 300K OHM 5% 1/16W 0402 | AF0402JR-07300KL.pdf | |
![]() | NCP6002I/SN | NCP6002I/SN ORIGINAL SOP 0617 | NCP6002I/SN.pdf | |
![]() | V4520D | V4520D ORIGINAL DIP | V4520D.pdf | |
![]() | HVC300A13TR | HVC300A13TR HITACHI SMD or Through Hole | HVC300A13TR.pdf | |
![]() | NJM319D. | NJM319D. JRC SMD or Through Hole | NJM319D..pdf | |
![]() | ACPL827 | ACPL827 AVAGO DIPSOP | ACPL827.pdf | |
![]() | H27UBG8U5ATRBI | H27UBG8U5ATRBI HYNIX TSOP | H27UBG8U5ATRBI.pdf | |
![]() | 01L4976 PQ1 | 01L4976 PQ1 ORIGINAL BGA | 01L4976 PQ1.pdf |