창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-WSL0805 / 0.03 OHM / 1% | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | WSL0805 / 0.03 OHM / 1% | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | WSL0805 / 0.03 OHM / 1% | |
| 관련 링크 | WSL0805 / 0.0, WSL0805 / 0.03 OHM / 1% 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 1206YC473JAZ2A | 0.047µF 16V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | 1206YC473JAZ2A.pdf | |
![]() | GRM319E41H224MA01D | 0.22µF 50V 세라믹 커패시터 Z5U 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | GRM319E41H224MA01D.pdf | |
![]() | BK1/ABC-10-R | FUSE CERM 10A 250VAC 125VDC 3AB | BK1/ABC-10-R.pdf | |
![]() | MSM3300-CD90-V1050 | MSM3300-CD90-V1050 QUALCOMM SMD or Through Hole | MSM3300-CD90-V1050.pdf | |
![]() | THGA0282-F28P | THGA0282-F28P TOSHIBA DIP | THGA0282-F28P.pdf | |
![]() | EL6195CL-T7 | EL6195CL-T7 EL QFN | EL6195CL-T7.pdf | |
![]() | MTG250A1200V | MTG250A1200V ORIGINAL SMD or Through Hole | MTG250A1200V.pdf | |
![]() | KS5313S | KS5313S SAMSUNG DIP-8 | KS5313S.pdf | |
![]() | PAS009ABB | PAS009ABB ORIGINAL CLCC | PAS009ABB.pdf | |
![]() | TT9107 | TT9107 TCS SMD or Through Hole | TT9107.pdf | |
![]() | RGE7501MC QD70ES | RGE7501MC QD70ES INTEL BGA | RGE7501MC QD70ES.pdf | |
![]() | SR732ALTDR10J | SR732ALTDR10J KOA SMD | SR732ALTDR10J.pdf |