창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-WSC51306.1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | WSC51306.1 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA-388D | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | WSC51306.1 | |
관련 링크 | WSC513, WSC51306.1 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
CL31A226MOCLNNL | 22µF 16V 세라믹 커패시터 X5R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | CL31A226MOCLNNL.pdf | ||
12102C183KAT2A | 0.018µF 200V 세라믹 커패시터 X7R 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | 12102C183KAT2A.pdf | ||
28R1450-100 | Solid Free Hanging Ferrite Core 130 Ohm @ 100MHz ID 1.165" W x 0.030" H (29.58mm x 0.75mm) OD 1.450" W x 0.305" H (36.83mm x 7.75mm) Length 0.394" (10.00mm) | 28R1450-100.pdf | ||
RCP0505B30R0JEB | RES SMD 30 OHM 5% 5W 0505 | RCP0505B30R0JEB.pdf | ||
Y16275K80000T0W | RES SMD 5.8K OHM 0.01% 1/2W 2010 | Y16275K80000T0W.pdf | ||
MA4EX240L-1225 | MA4EX240L-1225 MA/COM SMD or Through Hole | MA4EX240L-1225.pdf | ||
CP26779 | CP26779 ORIGINAL DIP | CP26779.pdf | ||
DM1B-DSF-PEJ (82) | DM1B-DSF-PEJ (82) HIROSE SMD or Through Hole | DM1B-DSF-PEJ (82).pdf | ||
TMS320C6416GLZ1 | TMS320C6416GLZ1 TI BGA532 | TMS320C6416GLZ1.pdf | ||
SN74S409D | SN74S409D TI DIP52 | SN74S409D.pdf | ||
DS8023-RRX | DS8023-RRX DALLAS SOP28 | DS8023-RRX.pdf | ||
SC501073DW | SC501073DW MOTOROLA SOP | SC501073DW.pdf |