창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-WPC8763LAGDG | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | WPC8763LAGDG | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | WPC8763LAGDG | |
| 관련 링크 | WPC8763, WPC8763LAGDG 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ABM3C-33.000MHZ-D4Y-T | 33MHz ±30ppm 수정 18pF 50옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM3C-33.000MHZ-D4Y-T.pdf | |
![]() | ERJ-6GEYJ5R6V | RES SMD 5.6 OHM 5% 1/8W 0805 | ERJ-6GEYJ5R6V.pdf | |
![]() | RNMF12FTC88K7 | RES 88.7K OHM 1/2W 1% AXIAL | RNMF12FTC88K7.pdf | |
![]() | Y0089825R000FR0L | RES 825 OHM 0.6W 1% RADIAL | Y0089825R000FR0L.pdf | |
![]() | GS74117AGX-8 | GS74117AGX-8 GSI BGA | GS74117AGX-8.pdf | |
![]() | MD2202-D256-V3 | MD2202-D256-V3 DISKONCHIP DIP | MD2202-D256-V3.pdf | |
![]() | NACK33M63V8X10.5TR13F | NACK33M63V8X10.5TR13F NICCOMP SMD | NACK33M63V8X10.5TR13F.pdf | |
![]() | T354E106K020AS | T354E106K020AS KEMET DIP | T354E106K020AS.pdf | |
![]() | LS0569 | LS0569 LSI BGA | LS0569.pdf | |
![]() | LAFQ088 | LAFQ088 LT QFN | LAFQ088.pdf | |
![]() | M38AF | M38AF ORIGINAL SMD or Through Hole | M38AF.pdf | |
![]() | 74L135 | 74L135 SN/MC/HD DIP | 74L135.pdf |