창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-WM8980FEFL | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | WM8980FEFL | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFN | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | WM8980FEFL | |
| 관련 링크 | WM8980, WM8980FEFL 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| PCJ0E152MCL1GS | 1500µF 2.5V Aluminum - Polymer Capacitors Radial, Can - SMD 9 mOhm 2000 Hrs @ 105°C | PCJ0E152MCL1GS.pdf | ||
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![]() | AD7887AR-REEL | AD7887AR-REEL AD SOP8L | AD7887AR-REEL.pdf | |
![]() | I7660SCBA/SIBA | I7660SCBA/SIBA H SMD | I7660SCBA/SIBA.pdf | |
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![]() | TDA8373PS/N2/AI1341 | TDA8373PS/N2/AI1341 PH DIP-64 | TDA8373PS/N2/AI1341.pdf | |
![]() | K9F2808UOB-BCBO | K9F2808UOB-BCBO SAMSUNG BGA | K9F2808UOB-BCBO.pdf | |
![]() | LPC1763FBD10051 | LPC1763FBD10051 NXP SMD or Through Hole | LPC1763FBD10051.pdf | |
![]() | IN5303L50H | IN5303L50H IN SOT23-3 | IN5303L50H.pdf | |
![]() | TOP266 | TOP266 ORIGINAL SMD or Through Hole | TOP266.pdf |