창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-WM8979LGEFL | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | WM8979LGEFL | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFN | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | WM8979LGEFL | |
| 관련 링크 | WM8979, WM8979LGEFL 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | ATTINY2313V-20SU | ATTINY2313V-20SU ORIGINAL SMD or Through Hole | ATTINY2313V-20SU.pdf | |
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![]() | MB90099S | MB90099S FUJI TSOP | MB90099S.pdf | |
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![]() | H5MS1222EFP-Q3M | H5MS1222EFP-Q3M HYNIX FBGA | H5MS1222EFP-Q3M.pdf | |
![]() | LT1086CM-3. | LT1086CM-3. LT SMD or Through Hole | LT1086CM-3..pdf | |
![]() | A177C | A177C Powerex Module | A177C.pdf | |
![]() | 1608CH470PF | 1608CH470PF SAMSUNG SMD or Through Hole | 1608CH470PF.pdf |