창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-WM8955BLGECO/R | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | WM8955BLGECO/R | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFN | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | WM8955BLGECO/R | |
| 관련 링크 | WM8955BL, WM8955BLGECO/R 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F500X3AKT | 50MHz ±15ppm 수정 8pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F500X3AKT.pdf | |
![]() | S0402-56NG3S | 56nH Unshielded Wirewound Inductor 100mA 1 Ohm Max 0402 (1005 Metric) | S0402-56NG3S.pdf | |
![]() | PE0402FRF7W0R025L | RES SMD 0.025 OHM 1% 1/8W 0402 | PE0402FRF7W0R025L.pdf | |
![]() | LTSYN036223BAL | LTSYN036223BAL LSI BGA | LTSYN036223BAL.pdf | |
![]() | 1N5918BG | 1N5918BG ON DO-41 | 1N5918BG.pdf | |
![]() | 89C51ED2IM-DIP | 89C51ED2IM-DIP ATMEL DIP | 89C51ED2IM-DIP.pdf | |
![]() | DM74VHCT08A | DM74VHCT08A FAIRCHILD SOP14 | DM74VHCT08A.pdf | |
![]() | WMXH-3P-180 | WMXH-3P-180 N/A SMD or Through Hole | WMXH-3P-180.pdf | |
![]() | L2B1655J | L2B1655J EMC BGA | L2B1655J.pdf | |
![]() | SC1175CS | SC1175CS SC SOP | SC1175CS.pdf | |
![]() | C5445 TO3PL | C5445 TO3PL ORIGINAL TO3PL | C5445 TO3PL.pdf | |
![]() | PIC16F72-1/SP001 | PIC16F72-1/SP001 N/A DIP | PIC16F72-1/SP001.pdf |