창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-WM8759GED/V | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | WM8759GED/V | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOIC-14 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | WM8759GED/V | |
관련 링크 | WM8759, WM8759GED/V 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CG7150MS | GDT 150V 1KA SURFACE MOUNT | CG7150MS.pdf | |
![]() | S1DB-13 | DIODE GEN PURP 200V 1A SMB | S1DB-13.pdf | |
![]() | RT0805WRD072K37L | RES SMD 2.37KOHM 0.05% 1/8W 0805 | RT0805WRD072K37L.pdf | |
![]() | K8D3216UBC-YI09 | K8D3216UBC-YI09 SAMSUNG TSOP | K8D3216UBC-YI09.pdf | |
![]() | XC3142A-PQ100 | XC3142A-PQ100 XILINX SMD or Through Hole | XC3142A-PQ100.pdf | |
![]() | SNJ55553FD | SNJ55553FD TI LCC | SNJ55553FD.pdf | |
![]() | LP3983ITL-1.8/NOPB | LP3983ITL-1.8/NOPB NSC MICROSMD-5 | LP3983ITL-1.8/NOPB.pdf | |
![]() | PL-IRM1121-A538 | PL-IRM1121-A538 PARALIGHE SMD or Through Hole | PL-IRM1121-A538.pdf | |
![]() | TEA5500 | TEA5500 PHI DIP | TEA5500.pdf | |
![]() | TP3570 | TP3570 TRW SMD or Through Hole | TP3570.pdf | |
![]() | CE-JMK212-BJ475MG-T | CE-JMK212-BJ475MG-T ORIGINAL SMD or Through Hole | CE-JMK212-BJ475MG-T.pdf | |
![]() | K45643232H-UC50 | K45643232H-UC50 ORIGINAL SOP-86L | K45643232H-UC50.pdf |