창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-WM8751LSEF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | WM8751LSEF | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFN | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | WM8751LSEF | |
| 관련 링크 | WM8751, WM8751LSEF 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ASPI-7318-R10N-T | 100nH Shielded Wirewound Inductor 30A 1.7 mOhm Max Nonstandard | ASPI-7318-R10N-T.pdf | |
![]() | 1025R-94G | 100nH Unshielded Molded Inductor 1.38A 80 mOhm Max Axial | 1025R-94G.pdf | |
![]() | REF101KM | REF101KM BB CAN10 | REF101KM.pdf | |
![]() | GLZ3.9B/3.9V | GLZ3.9B/3.9V GD LL34 | GLZ3.9B/3.9V.pdf | |
![]() | S6CG214X01-51X0 | S6CG214X01-51X0 SAMSUNG TCP | S6CG214X01-51X0.pdf | |
![]() | AP05N50P | AP05N50P APEC SMD or Through Hole | AP05N50P.pdf | |
![]() | BEAGLEXM | BEAGLEXM CIRCUITCO SMD or Through Hole | BEAGLEXM.pdf | |
![]() | K4400147B | K4400147B INTEL BGA | K4400147B.pdf | |
![]() | E-L6258EX | E-L6258EX ST SMD or Through Hole | E-L6258EX.pdf | |
![]() | FJP13007H1 / H2 | FJP13007H1 / H2 FSC TO-220 | FJP13007H1 / H2.pdf | |
![]() | MLX16201JFJ | MLX16201JFJ MLX SOP20 | MLX16201JFJ.pdf | |
![]() | HB/3007OL3 | HB/3007OL3 HD QFP | HB/3007OL3.pdf |