창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-WM8750-53ABJR4 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | WM8750-53ABJR4 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | WM8750-53ABJR4 | |
| 관련 링크 | WM8750-5, WM8750-53ABJR4 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 08055A331J4T2A | 330pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.01mm x 1.25mm) | 08055A331J4T2A.pdf | |
![]() | CM309E4000000ABET | 4MHz ±30ppm 수정 12pF 150옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, J-리드(Lead) | CM309E4000000ABET.pdf | |
![]() | H439K2BDA | RES 39.2K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | H439K2BDA.pdf | |
![]() | TMP82C55AP10 | TMP82C55AP10 TOSHIBA SMD or Through Hole | TMP82C55AP10.pdf | |
![]() | LCMX01200C-4TN144C-3I | LCMX01200C-4TN144C-3I LATTICE TQFP | LCMX01200C-4TN144C-3I.pdf | |
![]() | LTC3831EGN-1#TR | LTC3831EGN-1#TR LINEAR SOP-16L | LTC3831EGN-1#TR.pdf | |
![]() | BZX84-C11.215 | BZX84-C11.215 NXP/PH SMD or Through Hole | BZX84-C11.215.pdf | |
![]() | GDZ24A | GDZ24A PANJIT SMD | GDZ24A.pdf | |
![]() | SHP0735P-F221A | SHP0735P-F221A ORIGINAL SMD or Through Hole | SHP0735P-F221A.pdf | |
![]() | EME240GBB22GT | EME240GBB22GT AMD BGA | EME240GBB22GT.pdf | |
![]() | ECH-U1C103GB5 | ECH-U1C103GB5 PAN SMD | ECH-U1C103GB5.pdf |