창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-WLAS3AN54160AAAA0 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | WLAS3AN54160AAAA0 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | WLAS3AN54160AAAA0 | |
관련 링크 | WLAS3AN541, WLAS3AN54160AAAA0 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
K331K15C0GK5UL2 | 330pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | K331K15C0GK5UL2.pdf | ||
SR155C471JAATR1 | 470pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.150" L x 0.100" W(3.81mm x 2.54mm) | SR155C471JAATR1.pdf | ||
425F39E030M0000 | 30MHz ±30ppm 수정 20pF 80옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 425F39E030M0000.pdf | ||
T7525CE | T7525CE LUCENT SMD or Through Hole | T7525CE.pdf | ||
400LSW390M36X83 | 400LSW390M36X83 RUBYCON DIP | 400LSW390M36X83.pdf | ||
SP332ET-L | SP332ET-L SIPEX SOP | SP332ET-L.pdf | ||
TA8250HQ | TA8250HQ TOSHIBA ZIP-18 | TA8250HQ.pdf | ||
NSPE-H330M50V8X10.8NBF | NSPE-H330M50V8X10.8NBF ORIGINAL SMD or Through Hole | NSPE-H330M50V8X10.8NBF.pdf | ||
PBA50F-12-RN | PBA50F-12-RN COSEL SMD or Through Hole | PBA50F-12-RN.pdf | ||
CM8561IS | CM8561IS MSI SOP-8 | CM8561IS.pdf | ||
STG4500-08 | STG4500-08 ST BGA3535 BN | STG4500-08.pdf | ||
TSD-982 | TSD-982 ORIGINAL SMD or Through Hole | TSD-982.pdf |