창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-WIN8902 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | WIN8902 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP18 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | WIN8902 | |
관련 링크 | WIN8, WIN8902 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 445A2XK27M00000 | 27MHz ±20ppm 수정 8pF 40옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445A2XK27M00000.pdf | |
![]() | CDRH127/LDNP-820MC | 82µH Shielded Inductor 2.4A 119 mOhm Max Nonstandard | CDRH127/LDNP-820MC.pdf | |
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![]() | PLTT0805Z3572QGT5 | RES SMD 35.7KOHM 0.02% 1/4W 0805 | PLTT0805Z3572QGT5.pdf | |
![]() | RSF2JTR470 | RES MO 2W 0.47 OHM 5% AXIAL | RSF2JTR470.pdf | |
![]() | R2S11008FP | R2S11008FP RENESAS QFP100 | R2S11008FP.pdf | |
![]() | TLC27L9CJ | TLC27L9CJ TI DIP-14 | TLC27L9CJ.pdf | |
![]() | 93AA66CXT-I/SN | 93AA66CXT-I/SN MICROCHIP SMD or Through Hole | 93AA66CXT-I/SN.pdf | |
![]() | ADG820BRMZ-REEL7 | ADG820BRMZ-REEL7 AD MSOP8 | ADG820BRMZ-REEL7.pdf | |
![]() | W29EE020 | W29EE020 WINBOND DIP | W29EE020.pdf |