창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-WIN777N6HBC-166B1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | WIN777N6HBC-166B1 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA-913D | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | WIN777N6HBC-166B1 | |
관련 링크 | WIN777N6HB, WIN777N6HBC-166B1 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | GL049F33CET | 4.9152MHz ±30ppm 수정 20pF 120옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | GL049F33CET.pdf | |
![]() | F12C20L | F12C20L MOSPEC TO-220 | F12C20L.pdf | |
![]() | SN74LS239N | SN74LS239N TI DIP | SN74LS239N.pdf | |
![]() | 38321 | 38321 TI/BB SOP8 | 38321.pdf | |
![]() | DJ3078 | DJ3078 DJ SMD or Through Hole | DJ3078.pdf | |
![]() | GT80J101 | GT80J101 TOSHIBA SMD or Through Hole | GT80J101.pdf | |
![]() | RF-P10 | RF-P10 CEMBRE SMD or Through Hole | RF-P10.pdf | |
![]() | B7967 | B7967 EPCOS SMD or Through Hole | B7967.pdf | |
![]() | PBL3881 | PBL3881 IC DIP-22 | PBL3881.pdf | |
![]() | ECUE1H2R4HUQ | ECUE1H2R4HUQ PANASONIC SMD | ECUE1H2R4HUQ.pdf | |
![]() | Q7015L6 | Q7015L6 Teccor/L TO-220 | Q7015L6.pdf |