창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-WIN777M6HBC-166B1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | WIN777M6HBC-166B1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | WIN777M6HBC-166B1 | |
| 관련 링크 | WIN777M6HB, WIN777M6HBC-166B1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 0154.250DRL | FUSE BOARD MNT 250MA 125VAC/VDC | 0154.250DRL.pdf | |
![]() | LA.02 | 2.4GHz Bluetooth, WLAN, Zigbee™ Chip RF Antenna 2.4GHz ~ 2.5GHz 1dBi Solder Surface Mount | LA.02.pdf | |
![]() | FSOH474ZF | FSOH474ZF NEC/TOKIN SMD or Through Hole | FSOH474ZF.pdf | |
![]() | G05-02P | G05-02P ORIGINAL SMD or Through Hole | G05-02P.pdf | |
![]() | MC104044BDR2G | MC104044BDR2G ON SOP3.9 | MC104044BDR2G.pdf | |
![]() | REV990401G3 | REV990401G3 ORIGINAL TQFP | REV990401G3.pdf | |
![]() | M38514M6-05OFP-T4 | M38514M6-05OFP-T4 ORIGINAL SOP-44 | M38514M6-05OFP-T4.pdf | |
![]() | K4S281632F-UC75000 | K4S281632F-UC75000 SAM SOP | K4S281632F-UC75000.pdf | |
![]() | CY62138CY30 | CY62138CY30 ORIGINAL BGA | CY62138CY30.pdf | |
![]() | IDTQS3389SO | IDTQS3389SO IDT SOP24 | IDTQS3389SO.pdf | |
![]() | 1935336 | 1935336 PHOENIX/WSI SMD or Through Hole | 1935336.pdf |