창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-WIN747D2FBC-166B1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | WIN747D2FBC-166B1 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | WIN747D2FBC-166B1 | |
관련 링크 | WIN747D2FB, WIN747D2FBC-166B1 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 0662001.HXSL | FUSE BOARD MNT 1A 250VAC RADIAL | 0662001.HXSL.pdf | |
![]() | 403C23E26M69000 | 26.69MHz ±20ppm 수정 20pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 403C23E26M69000.pdf | |
![]() | LQP03TN36NJ02D | 36nH Unshielded Thin Film Inductor 120mA 3 Ohm Max 0201 (0603 Metric) | LQP03TN36NJ02D.pdf | |
![]() | 8532-44J | 3.9mH Unshielded Inductor 200mA 8.63 Ohm Max 2-SMD | 8532-44J.pdf | |
![]() | ESR18EZPJ560 | RES SMD 56 OHM 5% 1/3W 1206 | ESR18EZPJ560.pdf | |
![]() | SX6B04A0R | SX6B04A0R NS PLCC28 | SX6B04A0R.pdf | |
![]() | SMM3 | SMM3 N/A SOT143 | SMM3.pdf | |
![]() | UPD9990GS | UPD9990GS NEC SSOP | UPD9990GS.pdf | |
![]() | CEP05+P03 | CEP05+P03 CET SMD or Through Hole | CEP05+P03.pdf | |
![]() | LDC21836M19D-199 | LDC21836M19D-199 muRata SMD or Through Hole | LDC21836M19D-199.pdf | |
![]() | V375C48C600AL | V375C48C600AL VICOR SMD or Through Hole | V375C48C600AL.pdf | |
![]() | TCFGC0J157MCR | TCFGC0J157MCR ROHM SMD or Through Hole | TCFGC0J157MCR.pdf |