창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-WIN740W6FBI-166B1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | WIN740W6FBI-166B1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | WIN740W6FBI-166B1 | |
| 관련 링크 | WIN740W6FB, WIN740W6FBI-166B1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TYS8040221M-10 | 220µH Shielded Inductor 800mA 599 mOhm Max Nonstandard | TYS8040221M-10.pdf | |
![]() | 293D475X9050E2TE3 | 293D475X9050E2TE3 VISHAY SMD or Through Hole | 293D475X9050E2TE3.pdf | |
![]() | 4069BCP | 4069BCP MOT CMOS IC | 4069BCP.pdf | |
![]() | PCM17010E | PCM17010E BB SOP | PCM17010E.pdf | |
![]() | CS55012A-KP7 | CS55012A-KP7 CS SMD or Through Hole | CS55012A-KP7.pdf | |
![]() | HY5DU28822BT | HY5DU28822BT HYNIX SSOP | HY5DU28822BT.pdf | |
![]() | PEEL20CG10AP-25 | PEEL20CG10AP-25 ICT DIP | PEEL20CG10AP-25.pdf | |
![]() | IDT709279SPF | IDT709279SPF IDT QFP | IDT709279SPF.pdf | |
![]() | BLM18PG471SN1D/MURATA | BLM18PG471SN1D/MURATA ORIGINAL SMD or Through Hole | BLM18PG471SN1D/MURATA.pdf | |
![]() | LT111AMJ8/883 | LT111AMJ8/883 ORIGINAL SMD or Through Hole | LT111AMJ8/883.pdf | |
![]() | HM62256BLFPI-7 | HM62256BLFPI-7 RENESAS SMD or Through Hole | HM62256BLFPI-7.pdf | |
![]() | BZX2C6V2T/B | BZX2C6V2T/B ST DO-41 | BZX2C6V2T/B.pdf |