창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-WIN004HBI-166B0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | WIN004HBI-166B0 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | WIN004HBI-166B0 | |
| 관련 링크 | WIN004HBI, WIN004HBI-166B0 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| FG26X7R1E155KNT06 | 1.5µF 25V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.217" L x 0.138" W(5.50mm x 3.50mm) | FG26X7R1E155KNT06.pdf | ||
![]() | MRS25000C1138FRP00 | RES 1.13 OHM 0.6W 1% AXIAL | MRS25000C1138FRP00.pdf | |
![]() | RBNC2400MRA | ANT DIPO 2.4-2.5GHZ RA RBNC MALE | RBNC2400MRA.pdf | |
![]() | VUI72-16N01 | VUI72-16N01 IXYS SMD or Through Hole | VUI72-16N01.pdf | |
![]() | 74AHCT1G14GW/CF | 74AHCT1G14GW/CF PHI SOT-353 | 74AHCT1G14GW/CF.pdf | |
![]() | FH26W-23S-0.3SHW(05) | FH26W-23S-0.3SHW(05) HRS SMD or Through Hole | FH26W-23S-0.3SHW(05).pdf | |
![]() | LXV63VB122M18X40LL | LXV63VB122M18X40LL NIPPON DIP | LXV63VB122M18X40LL.pdf | |
![]() | ADS58B18EVM | ADS58B18EVM ORIGINAL SMD or Through Hole | ADS58B18EVM.pdf | |
![]() | HR22-SC-222 | HR22-SC-222 HRS SMD or Through Hole | HR22-SC-222.pdf | |
![]() | UPD98330GD | UPD98330GD NEC MQFP2828 | UPD98330GD.pdf | |
![]() | WGS20128A | WGS20128A WRI N A | WGS20128A.pdf | |
![]() | MCP130T-460I/TT | MCP130T-460I/TT MICROCHIP SOT23 | MCP130T-460I/TT.pdf |