창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-WFP/F4N60 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | WFP/F4N60 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO220/F | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | WFP/F4N60 | |
| 관련 링크 | WFP/F, WFP/F4N60 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | BFC237590328 | 3900pF Film Capacitor 300V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.728" L x 0.217" W (18.50mm x 5.50mm) | BFC237590328.pdf | |
![]() | RX-D200R-C5 | SENSOR PHOTO 200MM 12-24VDC NPN | RX-D200R-C5.pdf | |
![]() | 54550-1694 | 54550-1694 molex Connector | 54550-1694.pdf | |
![]() | 66460-1 | 66460-1 TYCO SMD or Through Hole | 66460-1.pdf | |
![]() | BAR14-1 Q62702-A772 | BAR14-1 Q62702-A772 SIEMENS SMD or Through Hole | BAR14-1 Q62702-A772.pdf | |
![]() | SG012/DIP14 | SG012/DIP14 ORIGINAL SMD or Through Hole | SG012/DIP14.pdf | |
![]() | D16559UAN11AQC | D16559UAN11AQC DSP QFP | D16559UAN11AQC.pdf | |
![]() | 15BRD24W12LC | 15BRD24W12LC MR DIP6 | 15BRD24W12LC.pdf | |
![]() | JD1200053 | JD1200053 TOSHIBA QFP | JD1200053.pdf | |
![]() | AS1351 | AS1351 AMS SMD or Through Hole | AS1351.pdf | |
![]() | XG306G | XG306G CHN CAN | XG306G.pdf | |
![]() | DPM970 | DPM970 LASCAR SMD or Through Hole | DPM970.pdf |