창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-WF08U1002BTL | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | WF08U1002BTL | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | WF08U1002BTL | |
| 관련 링크 | WF08U10, WF08U1002BTL 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CS325S18937500ABJT | 18.9375MHz ±30ppm 수정 18pF 120옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CS325S18937500ABJT.pdf | |
![]() | 445W23A27M00000 | 27MHz ±20ppm 수정 10pF 40옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W23A27M00000.pdf | |
![]() | A2410PG | RELAY SSR 24-280V | A2410PG.pdf | |
![]() | M9-CSP64LG | M9-CSP64LG ATI BGA | M9-CSP64LG.pdf | |
![]() | SRS-0505-1 | SRS-0505-1 DANUBE DIP16 | SRS-0505-1.pdf | |
![]() | GE82547GI | GE82547GI INTEL BGA | GE82547GI.pdf | |
![]() | MU3261-471YL | MU3261-471YL BOURNS SMD | MU3261-471YL.pdf | |
![]() | 327T | 327T LUCENT PLCC | 327T.pdf | |
![]() | MAX8511EXK29-T | MAX8511EXK29-T MAXIM SOT23-5 | MAX8511EXK29-T.pdf | |
![]() | STMLF50-TR | STMLF50-TR ST TO-252 | STMLF50-TR.pdf | |
![]() | D1153002 | D1153002 SUN PGA | D1153002.pdf | |
![]() | DAC709TH/883B | DAC709TH/883B BB AUCDIP | DAC709TH/883B.pdf |