창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-WCBA4711714982454K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | WCBA4711714982454K | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | WCBA4711714982454K | |
| 관련 링크 | WCBA471171, WCBA4711714982454K 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GRT21BC81C106ME01L | 10µF 16V 세라믹 커패시터 X6S 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | GRT21BC81C106ME01L.pdf | |
![]() | VJ1206A120KBCAT4X | 12pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.132" L x 0.063" W(3.35mm x 1.60mm) | VJ1206A120KBCAT4X.pdf | |
![]() | XPEBWT-H1-0000-00BF7 | LED Lighting XLamp® XP-E2 White, Warm 3250K 2.9V 350mA 110° 2-SMD, No Lead, Exposed Pad | XPEBWT-H1-0000-00BF7.pdf | |
![]() | F008SCBLZI | F008SCBLZI SHARP BGA0808 | F008SCBLZI.pdf | |
![]() | HN3C06F(XHZ) | HN3C06F(XHZ) TOSHIBA SOT163 | HN3C06F(XHZ).pdf | |
![]() | MC9S08DZ32AMLF | MC9S08DZ32AMLF freescale LQFP48771.4P0.5 | MC9S08DZ32AMLF.pdf | |
![]() | C0402JRNPO9BN430 | C0402JRNPO9BN430 GOUJU SMD or Through Hole | C0402JRNPO9BN430.pdf | |
![]() | SK24ET/R | SK24ET/R PANJIT SMBDO-214AA | SK24ET/R.pdf | |
![]() | SLSYGUR302TM | SLSYGUR302TM Samsung ChipLED | SLSYGUR302TM.pdf | |
![]() | MAX320CSA-T | MAX320CSA-T MAX SMD or Through Hole | MAX320CSA-T.pdf | |
![]() | KM44C256BZ-8 | KM44C256BZ-8 SAMSUNG ZIP-19 | KM44C256BZ-8.pdf | |
![]() | FDS7045N | FDS7045N FSC SO-8 | FDS7045N.pdf |