창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-WAFER14EGK | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | WAFER14EGK | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFN-68 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | WAFER14EGK | |
관련 링크 | WAFER1, WAFER14EGK 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | EG-2102CA 106.2500M-LHPAL3 | 106.25MHz LVDS SO (SAW) Oscillator Surface Mount 3.3V 45mA Enable/Disable | EG-2102CA 106.2500M-LHPAL3.pdf | |
![]() | RCP1206B180RJS2 | RES SMD 180 OHM 5% 11W 1206 | RCP1206B180RJS2.pdf | |
A10340-U1 | EVAL BOARD ANT CALVUS | A10340-U1.pdf | ||
![]() | ET200D.BIN | ET200D.BIN ECTACO TSOP | ET200D.BIN.pdf | |
![]() | 335J250V | 335J250V ORIGINAL SMD or Through Hole | 335J250V.pdf | |
![]() | 35YXH680M12.5X20 | 35YXH680M12.5X20 RUBYCON DIP | 35YXH680M12.5X20.pdf | |
![]() | 149.SXG56S253SP | 149.SXG56S253SP VISHAYSPECTROL Original Package | 149.SXG56S253SP.pdf | |
![]() | 16C625/JW | 16C625/JW MICROCHIP DIP18( | 16C625/JW.pdf | |
![]() | XC2S100FG256-5C | XC2S100FG256-5C XILINX BGA | XC2S100FG256-5C.pdf | |
![]() | LT1317IS8#PBF | LT1317IS8#PBF LTC SOP8 | LT1317IS8#PBF.pdf | |
![]() | MJ-FL-30W | MJ-FL-30W MEIJING SMD or Through Hole | MJ-FL-30W.pdf | |
![]() | AD9991XCP | AD9991XCP AD QFN | AD9991XCP.pdf |