창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-WAB-GW-GS1011MIP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Serial to Wi-Fi Adapter Board Brief GainSpan Solution for Renesas MCU Families | |
주요제품 | GainSpan Wi-Fi Wireless Adapter Boards | |
종류 | RF/IF 및 RFID | |
제품군 | RF 평가 및 개발 키트, 기판 | |
제조업체 | Future Designs Inc. | |
계열 | - | |
부품 현황 | * | |
유형 | 트랜시버, 802.11b(Wi-Fi, WiFi, WLAN) | |
주파수 | 2.4GHz | |
함께 사용 가능/관련 부품 | GS1011MIP | |
제공된 구성 | 기판 | |
표준 포장 | 1 | |
다른 이름 | 622-1055 WABGWGS1011MIP | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | WAB-GW-GS1011MIP | |
관련 링크 | WAB-GW-GS, WAB-GW-GS1011MIP 데이터 시트, Future Designs Inc. 에이전트 유통 |
![]() | RC0402FR-0720KL | RES SMD 20K OHM 1% 1/16W 0402 | RC0402FR-0720KL.pdf | |
![]() | AA2512JK-0713KL | RES SMD 13K OHM 5% 1W 2512 | AA2512JK-0713KL.pdf | |
![]() | HY62256A | HY62256A HY SOP | HY62256A.pdf | |
![]() | XG275K564VSD3 | XG275K564VSD3 TEAPO SMD or Through Hole | XG275K564VSD3.pdf | |
![]() | ACC-SL101K500P26 | ACC-SL101K500P26 ORIGINAL DIP | ACC-SL101K500P26.pdf | |
![]() | ZNR10K560 | ZNR10K560 ORIGINAL SMD or Through Hole | ZNR10K560.pdf | |
![]() | LS30W44-T | LS30W44-T CITIZEN SMD or Through Hole | LS30W44-T.pdf | |
![]() | NCP4331DBR2G | NCP4331DBR2G ON SMD or Through Hole | NCP4331DBR2G.pdf | |
![]() | TDA15020H/N1A00 | TDA15020H/N1A00 PHILIPS QFP128 | TDA15020H/N1A00.pdf | |
![]() | LT9220D | LT9220D SHARP DIP | LT9220D.pdf | |
![]() | AM25LS138 | AM25LS138 AMD CDIP | AM25LS138.pdf | |
![]() | SPIA4016-1R5T-N | SPIA4016-1R5T-N CHILISIN NA | SPIA4016-1R5T-N.pdf |