창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-W987Z6CHN75E | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | W987Z6CHN75E | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TSOP-50 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | W987Z6CHN75E | |
관련 링크 | W987Z6C, W987Z6CHN75E 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 08055A620GAT4A | 62pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.01mm x 1.25mm) | 08055A620GAT4A.pdf | |
![]() | MS-AJP | SENSOR MTG STAND COMPONENT ARM | MS-AJP.pdf | |
![]() | RG82P430M | RG82P430M ORIGINAL BGA | RG82P430M.pdf | |
![]() | TMP47C210AN-3097 | TMP47C210AN-3097 ORIGINAL DIP42 | TMP47C210AN-3097.pdf | |
![]() | YDL-X4504 | YDL-X4504 ORIGINAL SMD or Through Hole | YDL-X4504.pdf | |
![]() | UML11 | UML11 ROHM SOT-353 | UML11.pdf | |
![]() | BUF692 | BUF692 TI/BB SOP-8 | BUF692.pdf | |
![]() | BDY22 | BDY22 MOT/ON/ST TO-3 | BDY22.pdf | |
![]() | ADS823 | ADS823 TI SMD or Through Hole | ADS823.pdf | |
![]() | MSS120004 | MSS120004 TycoElectronics SMD or Through Hole | MSS120004.pdf | |
![]() | MCP1754ST-5002E/MB | MCP1754ST-5002E/MB Microchip SOT-89-3 | MCP1754ST-5002E/MB.pdf |