창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-W986416CH-8 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | W986416CH-8 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TSOP54 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | W986416CH-8 | |
관련 링크 | W98641, W986416CH-8 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ0402D1R6CXXAP | 1.6pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D1R6CXXAP.pdf | |
![]() | GRM1885C1H7R7DZ01D | 7.7pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GRM1885C1H7R7DZ01D.pdf | |
![]() | 445W35K24M00000 | 24MHz ±30ppm 수정 8pF 40옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W35K24M00000.pdf | |
![]() | RCP0603B560RJS3 | RES SMD 560 OHM 5% 3.9W 0603 | RCP0603B560RJS3.pdf | |
![]() | UMC3TR | UMC3TR ROHM SOT-353 | UMC3TR.pdf | |
![]() | TC4051BCP | TC4051BCP TOSH DIP | TC4051BCP.pdf | |
![]() | GP2DM03I | GP2DM03I SHARP SOP | GP2DM03I.pdf | |
![]() | RLB0712 Series | RLB0712 Series BOURNS SMD or Through Hole | RLB0712 Series.pdf | |
![]() | MB3800PFVGBNDER | MB3800PFVGBNDER FUJITSU SMD or Through Hole | MB3800PFVGBNDER.pdf | |
![]() | 071D | 071D JRC DIP8 | 071D.pdf | |
![]() | VC04LC18V500RP | VC04LC18V500RP AVX SMD or Through Hole | VC04LC18V500RP.pdf | |
![]() | ADS1626IPAPTG4 | ADS1626IPAPTG4 TI-BB TQFP64 | ADS1626IPAPTG4.pdf |