창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-W971GG8JB-3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | W971GG8JB-3 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | FBGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | W971GG8JB-3 | |
관련 링크 | W971GG, W971GG8JB-3 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | P1330-393K | 39µH Unshielded Inductor 488mA 600 mOhm Max Nonstandard | P1330-393K.pdf | |
![]() | 744C043222JPTR | RES ARRAY 2 RES 2.2K OHM 1210 | 744C043222JPTR.pdf | |
![]() | 54F00ADM | 54F00ADM NS CDIP | 54F00ADM.pdf | |
![]() | TC54511BP | TC54511BP TOSHIBA DIP-16 | TC54511BP.pdf | |
![]() | MSM-7627-2-560NSP-TR-0A-0 | MSM-7627-2-560NSP-TR-0A-0 QUALCOMM BGA | MSM-7627-2-560NSP-TR-0A-0.pdf | |
![]() | RURG3050CC | RURG3050CC HARRIS SMD or Through Hole | RURG3050CC.pdf | |
![]() | DLP11SN900HL2L+00-03 | DLP11SN900HL2L+00-03 MURATA SMD or Through Hole | DLP11SN900HL2L+00-03.pdf | |
![]() | 54LS151DMQB | 54LS151DMQB NSC Call | 54LS151DMQB.pdf | |
![]() | NCV8518BPDR2G | NCV8518BPDR2G ON SOP-16 | NCV8518BPDR2G.pdf | |
![]() | 0603-82.5R | 0603-82.5R ORIGINAL SMD or Through Hole | 0603-82.5R.pdf | |
![]() | K9F4G08U0A-PCB0T00 | K9F4G08U0A-PCB0T00 SAMSUNG TSOP48 | K9F4G08U0A-PCB0T00.pdf |