창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-W8381-B3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | W8381-B3 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | W8381-B3 | |
관련 링크 | W838, W8381-B3 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | GC1200056 | 12MHz ±20ppm 수정 18pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | GC1200056.pdf | |
![]() | EM78P451AQXM | EM78P451AQXM EMC QFP | EM78P451AQXM.pdf | |
![]() | SR130L-24R | SR130L-24R MITSUBISHI SMD or Through Hole | SR130L-24R.pdf | |
![]() | 26C512AQC-90 | 26C512AQC-90 MX QFP | 26C512AQC-90.pdf | |
![]() | LF-4ZTM-122 | LF-4ZTM-122 KORIN SMD or Through Hole | LF-4ZTM-122.pdf | |
![]() | 52893-2095 | 52893-2095 MOLEX SMD or Through Hole | 52893-2095.pdf | |
![]() | SN74AUC2G126YZPR | SN74AUC2G126YZPR TI QFN | SN74AUC2G126YZPR.pdf | |
![]() | TC1272-10ENBTR/X2 | TC1272-10ENBTR/X2 MICROCHIP SOT23 | TC1272-10ENBTR/X2.pdf | |
![]() | K4D263238K-VC5 | K4D263238K-VC5 SAMSUNG SMD or Through Hole | K4D263238K-VC5.pdf | |
![]() | F23829AAM07 | F23829AAM07 ORIGINAL QFP | F23829AAM07.pdf |