창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-W83627HG-A1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | W83627HG-A1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | W83627HG-A1 | |
| 관련 링크 | W83627, W83627HG-A1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 08055A181FAT2A | 180pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.01mm x 1.25mm) | 08055A181FAT2A.pdf | |
![]() | VJ1812A220JBAAT4X | 22pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1812(4532 미터법) 0.183" L x 0.126" W(4.65mm x 3.20mm) | VJ1812A220JBAAT4X.pdf | |
![]() | 324/ACTV15617 | 324/ACTV15617 ST QFP 32 | 324/ACTV15617.pdf | |
![]() | K4T1G084QQ-HYE6 | K4T1G084QQ-HYE6 SAMSUNG BGA | K4T1G084QQ-HYE6.pdf | |
![]() | HA7-5101-5 | HA7-5101-5 HARRIS DIP8 | HA7-5101-5.pdf | |
![]() | AD5314BRM-REEL7 | AD5314BRM-REEL7 ADI TSOP10 | AD5314BRM-REEL7.pdf | |
![]() | 75W.422R1% | 75W.422R1% DALE SMD or Through Hole | 75W.422R1%.pdf | |
![]() | 481-T-0.8 | 481-T-0.8 HAKKO SMD or Through Hole | 481-T-0.8.pdf | |
![]() | MGA-83563TR1 | MGA-83563TR1 HP SOT363 | MGA-83563TR1.pdf | |
![]() | 93LC66C-I/PG | 93LC66C-I/PG MICROCHIP SMD or Through Hole | 93LC66C-I/PG.pdf | |
![]() | B806640 | B806640 ORIGINAL SMD or Through Hole | B806640.pdf | |
![]() | UF152 | UF152 PANJIT DO-15 | UF152.pdf |