창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-W78LE516P-12 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | W78LE516P-12 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | W78LE516P-12 | |
관련 링크 | W78LE51, W78LE516P-12 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F38423AAT | 38.4MHz ±20ppm 수정 10pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F38423AAT.pdf | |
![]() | SIT8920AM-73-25E-27.000000E | OSC XO 2.5V 27MHZ OE | SIT8920AM-73-25E-27.000000E.pdf | |
![]() | RT1210DRD07162RL | RES SMD 162 OHM 0.5% 1/4W 1210 | RT1210DRD07162RL.pdf | |
![]() | ITP2-0001 | ITP2-0001 HP PLCC | ITP2-0001.pdf | |
![]() | OPA177GZ | OPA177GZ ORIGINAL DIP8 | OPA177GZ.pdf | |
![]() | XDVC5509GHH3I | XDVC5509GHH3I TI BGA | XDVC5509GHH3I.pdf | |
![]() | LA1883MMFP | LA1883MMFP SANYO QFP | LA1883MMFP.pdf | |
![]() | MCC250-16ioB | MCC250-16ioB IXYS SMD or Through Hole | MCC250-16ioB.pdf | |
![]() | 75970-120-12 | 75970-120-12 FCI SMD or Through Hole | 75970-120-12.pdf | |
![]() | RH5VL40AA-T1-D0FK | RH5VL40AA-T1-D0FK ORIGINAL SOT-89 | RH5VL40AA-T1-D0FK.pdf | |
![]() | CY7C263-450MB | CY7C263-450MB CYPRESS LCC | CY7C263-450MB.pdf |