창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-W52 0230 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | W52 0230 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP14 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | W52 0230 | |
| 관련 링크 | W52 , W52 0230 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 04023A680KAT2A | 68pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | 04023A680KAT2A.pdf | |
![]() | SR155A6R8CAR | 6.8pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.150" L x 0.100" W(3.81mm x 2.54mm) | SR155A6R8CAR.pdf | |
![]() | GCM0335C1E220JD03D | 22pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GCM0335C1E220JD03D.pdf | |
![]() | QDSP-2018-E | QDSP-2018-E hp CCD 12 | QDSP-2018-E.pdf | |
![]() | LM60CIM3-LF | LM60CIM3-LF NS SMD or Through Hole | LM60CIM3-LF.pdf | |
![]() | LH5B8GWW | LH5B8GWW SHA SOIC | LH5B8GWW.pdf | |
![]() | BC847PDW1 | BC847PDW1 NXP SOT-363 | BC847PDW1.pdf | |
![]() | MCB0603G300PT | MCB0603G300PT AEM SMD or Through Hole | MCB0603G300PT.pdf | |
![]() | BGM1012 TEL:82766440 | BGM1012 TEL:82766440 NXP SMD or Through Hole | BGM1012 TEL:82766440.pdf | |
![]() | MMQA18VT1G TEL:82766440 | MMQA18VT1G TEL:82766440 ON SMD or Through Hole | MMQA18VT1G TEL:82766440.pdf | |
![]() | CD4541BEE4 | CD4541BEE4 TI PDIP | CD4541BEE4.pdf | |
![]() | TDA9588H/N/311053 | TDA9588H/N/311053 ORIGINAL QFP | TDA9588H/N/311053.pdf |