창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-W50N10 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | W50N10 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-3P | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | W50N10 | |
관련 링크 | W50, W50N10 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | B43501F2108M60 | 1000µF 200V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 100 mOhm @ 100Hz 10000 Hrs @ 85°C | B43501F2108M60.pdf | |
![]() | LPV2023-101KL | 100µH Unshielded Wirewound Inductor 4A 60 mOhm Max Radial | LPV2023-101KL.pdf | |
![]() | PAA191 | Solid State Relay DPST (2 Form A) 8-DIP (0.300", 7.62mm) | PAA191.pdf | |
![]() | ATMEGA64RFR2-ZFR | IC RF TxRx + MCU 802.15.4 Zigbee® 2.4GHz 48-VFQFN Exposed Pad | ATMEGA64RFR2-ZFR.pdf | |
![]() | MBM29LV200BC-90PFT | MBM29LV200BC-90PFT FUJIFILM TSSOP | MBM29LV200BC-90PFT.pdf | |
![]() | LXT9860HC B3 | LXT9860HC B3 INTEL QFP | LXT9860HC B3.pdf | |
![]() | E70394J | E70394J Microsemi CDIP | E70394J.pdf | |
![]() | IR7830 | IR7830 ORIGINAL SMD or Through Hole | IR7830.pdf | |
![]() | MD8279C-2 | MD8279C-2 INTEL DIP | MD8279C-2.pdf | |
![]() | MT28F800B5WG8T | MT28F800B5WG8T MICRON SOP | MT28F800B5WG8T.pdf | |
![]() | BPF-EDU1043 | BPF-EDU1043 MINI SMD or Through Hole | BPF-EDU1043.pdf | |
![]() | CM3225224R7KL | CM3225224R7KL BOUMS SMD or Through Hole | CM3225224R7KL.pdf |