창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-W3L1YC104MAT1S | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | W2L,W3L,W4L Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | IDC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.10µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 16V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 바이패스, 디커플링 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0612(1632 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.126" W(1.60mm x 3.20mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.022"(0.55mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL(다중-단자) | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | W3L1YC104MAT1S | |
| 관련 링크 | W3L1YC10, W3L1YC104MAT1S 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | RG1608P-7872-W-T1 | RES SMD 78.7K OHM 1/10W 0603 | RG1608P-7872-W-T1.pdf | |
![]() | SM4T36CA | SM4T36CA ST DO-214AC(SMA) | SM4T36CA.pdf | |
![]() | MAX8877EUK15+ | MAX8877EUK15+ MAXIM SOT23-5 | MAX8877EUK15+.pdf | |
![]() | AS0B226-S68N-7F | AS0B226-S68N-7F FOXCONN SMD or Through Hole | AS0B226-S68N-7F.pdf | |
![]() | FQD17N08-NL | FQD17N08-NL FAIRCHILD TO-252 | FQD17N08-NL.pdf | |
![]() | NJM3770AD3# | NJM3770AD3# JRC SMD or Through Hole | NJM3770AD3#.pdf | |
![]() | MAX3000EEUP+T | MAX3000EEUP+T MAXIM TSSOP | MAX3000EEUP+T.pdf | |
![]() | TEMP03 | TEMP03 PHILIPS SMD-24 | TEMP03.pdf | |
![]() | LT140 | LT140 SHAP SMD | LT140.pdf | |
![]() | TCM1210G-900-2P-T2 | TCM1210G-900-2P-T2 TDK SMD | TCM1210G-900-2P-T2.pdf | |
![]() | UPA2756 | UPA2756 TOSHIBA SOP-8 | UPA2756.pdf | |
![]() | 103UMR100K | 103UMR100K ILC SMD or Through Hole | 103UMR100K.pdf |