창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-W3L16C155KAT1A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | W2L,W3L,W4L Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | IDC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 1.5µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 6.3V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 바이패스, 디커플링 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0612(1632 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.126" W(1.60mm x 3.20mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.037"(0.95mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL(다중-단자) | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | W3L16C155KAT1A | |
| 관련 링크 | W3L16C15, W3L16C155KAT1A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | VS-ST300C04C1 | SCR 400V 1290A E-PUK | VS-ST300C04C1.pdf | |
![]() | YC248-JR-07130KL | RES ARRAY 8 RES 130K OHM 1606 | YC248-JR-07130KL.pdf | |
![]() | ML6201P302MRG | ML6201P302MRG MDC SOT23-5 | ML6201P302MRG.pdf | |
![]() | 71736-0002 | 71736-0002 MOLEX SMD or Through Hole | 71736-0002.pdf | |
![]() | RES CHIP 100K OHM 1/16W 1% 0402 SMD | RES CHIP 100K OHM 1/16W 1% 0402 SMD ORIGINAL SMD or Through Hole | RES CHIP 100K OHM 1/16W 1% 0402 SMD.pdf | |
![]() | 71M6541D-IGTR/F | 71M6541D-IGTR/F Maxim 64-LQFP | 71M6541D-IGTR/F.pdf | |
![]() | PN512A0HN | PN512A0HN NXP QFN | PN512A0HN.pdf | |
![]() | TNL19032 REV 0 | TNL19032 REV 0 ORIGINAL QFP | TNL19032 REV 0.pdf | |
![]() | HDC-200E | HDC-200E ZHONGXU SMD or Through Hole | HDC-200E.pdf | |
![]() | MAX584KCSA | MAX584KCSA MAXIM SOP-8 | MAX584KCSA.pdf | |
![]() | CBM2097 | CBM2097 CHIPSBANK QFP48 | CBM2097.pdf | |
![]() | PRN110163302J/T | PRN110163302J/T CMD QSOP-16 | PRN110163302J/T.pdf |