창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-W3F15C1028AT1F | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | W2F, W3F Series | |
| 제품 교육 모듈 | Components for Alternate Energy Applications Surface Mount FeedThru Filters Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| 종류 | 필터 | |
| 제품군 | 피드스루 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | W3F | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 정전 용량 | 1000pF | |
| 허용 오차 | -20%, +50% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 전류 | 300mA | |
| DC 저항(DCR)(최대) | 600m옴 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 삽입 손실 | - | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 등급 | AEC-Q200 | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 Metric), 4 PC 패드 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이(최대) | 0.050"(1.27mm) | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | W3F15C1028AT1F | |
| 관련 링크 | W3F15C10, W3F15C1028AT1F 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | T95R157M020LSAS | 150µF Conformal Coated Tantalum Capacitors 20V 2824 (7260 Metric) 140 mOhm 0.283" L x 0.236" W (7.20mm x 6.00mm) | T95R157M020LSAS.pdf | |
![]() | AB08070001 | 8MHz ±30ppm 수정 8pF -40°C ~ 125°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD | AB08070001.pdf | |
![]() | CRBV55BE-2130-2360 | Center Frequency 2245MHz Voltage Controlled Oscillator 0.5 ~ 4.5 V 0 ±2 dBm -12 dBc | CRBV55BE-2130-2360.pdf | |
![]() | MPL2150JG | MPL2150JG MPL CDIP-8 | MPL2150JG.pdf | |
![]() | SLA7024M-LF872 | SLA7024M-LF872 Sanken N A | SLA7024M-LF872.pdf | |
![]() | W83C203 | W83C203 Windond PLCC68 | W83C203.pdf | |
![]() | MAX349CAP+ | MAX349CAP+ MAXIM SMD or Through Hole | MAX349CAP+.pdf | |
![]() | 070112FR015S230ZR | 070112FR015S230ZR SUYIN SMD or Through Hole | 070112FR015S230ZR.pdf | |
![]() | TN80C152JC | TN80C152JC INTEL PLCC68 | TN80C152JC.pdf | |
![]() | SM101761P | SM101761P TI DIP-8 | SM101761P.pdf | |
![]() | RJ23U3BCOLT | RJ23U3BCOLT SHARP SOP | RJ23U3BCOLT.pdf | |
![]() | HY060562 | HY060562 HANRUN SMD or Through Hole | HY060562.pdf |