창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-W3A45A221KAT2A | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Capacitor Array (IPC) Ceramic Cap Catalog | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 커패시터 어레이 | |
제조업체 | AVX Corporation | |
계열 | IPC | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 220pF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 50V | |
유전체 소재 | 세라믹 | |
커패시터 개수 | 4 | |
회로 유형 | 절연 | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 0612(1632 미터법) | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.126" W(1.60mm x 3.20mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.053"(1.35mm) | |
등급 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | W3A45A221KAT2A | |
관련 링크 | W3A45A22, W3A45A221KAT2A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 |
![]() | 416F26012IDR | 26MHz ±10ppm 수정 18pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F26012IDR.pdf | |
![]() | TJT500680RJ | RES CHAS MNT 680 OHM 5% 500W | TJT500680RJ.pdf | |
![]() | CRL2010-FW-3R90ELF | RES SMD 3.9 OHM 1% 1/2W 2010 | CRL2010-FW-3R90ELF.pdf | |
![]() | UMZ-868-D16 | UMZ-868-D16 RFMD sop | UMZ-868-D16.pdf | |
![]() | A1725M | A1725M NEC SOP8 | A1725M.pdf | |
![]() | 2225B105J101 | 2225B105J101 ORIGINAL SMD or Through Hole | 2225B105J101.pdf | |
![]() | M74LS256P | M74LS256P ORIGINAL SMD or Through Hole | M74LS256P.pdf | |
![]() | NJM78L05UA-TE1-#ZZZB | NJM78L05UA-TE1-#ZZZB JRC SOT-89 | NJM78L05UA-TE1-#ZZZB.pdf | |
![]() | MCC44-18I08B | MCC44-18I08B IXYS SMD or Through Hole | MCC44-18I08B.pdf | |
![]() | STW32N50C3 | STW32N50C3 ST TO247 | STW32N50C3.pdf | |
![]() | AM27S03DC | AM27S03DC AMD CDIP | AM27S03DC.pdf | |
![]() | DAC780KU | DAC780KU BB SOP-16P | DAC780KU.pdf |