창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-W2A2ZC104MAT2A | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Capacitor Array (IPC) Ceramic Cap Catalog | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 커패시터 어레이 | |
제조업체 | AVX Corporation | |
계열 | IPC | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.1µF | |
허용 오차 | ±20% | |
전압 - 정격 | 10V | |
유전체 소재 | 세라믹 | |
커패시터 개수 | 2 | |
회로 유형 | 절연 | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 0508(1220 미터법) | |
크기/치수 | 0.051" L x 0.083" W(1.30mm x 2.10mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.037"(0.94mm) | |
등급 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | W2A2ZC104MAT2A | |
관련 링크 | W2A2ZC10, W2A2ZC104MAT2A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 |
![]() | 416F40623CDT | 40.61MHz ±20ppm 수정 18pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F40623CDT.pdf | |
![]() | RG1608P-2670-W-T1 | RES SMD 267 OHM 0.05% 1/10W 0603 | RG1608P-2670-W-T1.pdf | |
![]() | 7C1541CC | 7C1541CC CY SOP-44L | 7C1541CC.pdf | |
![]() | QM30-26PA-EP 50 | QM30-26PA-EP 50 HRS SMD or Through Hole | QM30-26PA-EP 50.pdf | |
![]() | MLF2012A2R2JT | MLF2012A2R2JT TDK 0805-2.2UH | MLF2012A2R2JT.pdf | |
![]() | K1300E7 | K1300E7 TECCOR TO92 | K1300E7.pdf | |
![]() | 68EC64AOCFZ60NB | 68EC64AOCFZ60NB AMPHENOL SMD or Through Hole | 68EC64AOCFZ60NB.pdf | |
![]() | MJD305+5T4 | MJD305+5T4 ORIGINAL SMD or Through Hole | MJD305+5T4.pdf | |
![]() | CEB13N5 | CEB13N5 CET TO-263 | CEB13N5.pdf | |
![]() | BW-S1W5 | BW-S1W5 MINI SMD or Through Hole | BW-S1W5.pdf | |
![]() | 2SB1219R | 2SB1219R ORIGINAL SMD or Through Hole | 2SB1219R.pdf |