창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-W0508SB080 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | W0508SB080 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | W0508SB080 | |
| 관련 링크 | W0508S, W0508SB080 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C0603C271F1GACTU | 270pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C0603C271F1GACTU.pdf | |
![]() | QD2125AL | QD2125AL INTEL CDIP | QD2125AL.pdf | |
![]() | CFM455B | CFM455B MURATA DIP | CFM455B.pdf | |
![]() | 2544M-5.0 | 2544M-5.0 NSC SMD | 2544M-5.0.pdf | |
![]() | UCC3854BDW | UCC3854BDW UCC SMD | UCC3854BDW.pdf | |
![]() | F3.75、F5.0 | F3.75、F5.0 HGD SMD or Through Hole | F3.75、F5.0.pdf | |
![]() | QS7202-50JR | QS7202-50JR QSI PLCC | QS7202-50JR.pdf | |
![]() | HJ2C278M35045HA131 | HJ2C278M35045HA131 SAMWHA SMD or Through Hole | HJ2C278M35045HA131.pdf | |
![]() | A3-DWC010-TF | A3-DWC010-TF TOSHIBA SOT-143 | A3-DWC010-TF.pdf | |
![]() | S29GL064N90FFI043 | S29GL064N90FFI043 SPANSION DIPSOP | S29GL064N90FFI043.pdf | |
![]() | B510AA/RC | B510AA/RC ORIGINAL BGA-56D | B510AA/RC.pdf | |
![]() | MPC8536E-ANDROID | MPC8536E-ANDROID Freescale EVALBOARD | MPC8536E-ANDROID.pdf |