창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VY2221K29Y5SS6UV0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Capacitor General Info VY2 Series Datasheet VY2 Series Brochure | |
| 제품 교육 모듈 | VY Series Safety Capacitors | |
| 3D 모델 | VY2.stp | |
| PCN 설계/사양 | Multiple Devices Elimination of Pb 26/Feb/2015 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | VY2 | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 220pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 440VAC | |
| 온도 계수 | Y5S | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 안전 | |
| 등급 | X1, Y2 | |
| 패키지/케이스 | 방사형, 디스크 | |
| 크기/치수 | 0.295" Dia(7.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.453"(11.50mm) | |
| 두께(최대) | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | 성형 리드 - 곡선형 | |
| 표준 포장 | 750 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VY2221K29Y5SS6UV0 | |
| 관련 링크 | VY2221K29Y, VY2221K29Y5SS6UV0 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | YC162-FR-0760K4L | RES ARRAY 2 RES 60.4K OHM 0606 | YC162-FR-0760K4L.pdf | |
![]() | MBA02040C2214FRP00 | RES 2.21M OHM 0.4W 1% AXIAL | MBA02040C2214FRP00.pdf | |
![]() | MYN15.561 | MYN15.561 TIEDA SMD or Through Hole | MYN15.561.pdf | |
![]() | 83627THG-AS | 83627THG-AS Winbond QFP | 83627THG-AS.pdf | |
![]() | B661-2T | B661-2T CRYDOM MODULE | B661-2T.pdf | |
![]() | DS90CF216 | DS90CF216 DS TSSOP | DS90CF216.pdf | |
![]() | JL02ML14101PT | JL02ML14101PT jumbotek SMD or Through Hole | JL02ML14101PT.pdf | |
![]() | M74LVQ14DT | M74LVQ14DT ST SO-14 | M74LVQ14DT.pdf | |
![]() | SP990615 | SP990615 ORIGINAL SMD or Through Hole | SP990615.pdf | |
![]() | ESF277M016AH1AA | ESF277M016AH1AA ARCOTRNI SMD or Through Hole | ESF277M016AH1AA.pdf | |
![]() | TC04R-KMG16VB100MF5 | TC04R-KMG16VB100MF5 NIPNCHEMI SMD or Through Hole | TC04R-KMG16VB100MF5.pdf | |
![]() | F20SC3 | F20SC3 ORIGINAL TO-220 | F20SC3.pdf |