창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VY22054-Y45136.Y1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | VY22054-Y45136.Y1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | VY22054-Y45136.Y1 | |
| 관련 링크 | VY22054-Y4, VY22054-Y45136.Y1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 2987082 | CONN TERM BLOCK | 2987082.pdf | |
![]() | CRCW1210470RJNEB | RES SMD 470 OHM 5% 1/2W 1210 | CRCW1210470RJNEB.pdf | |
![]() | 681KD14 | 681KD14 BrightKin SMD or Through Hole | 681KD14.pdf | |
![]() | NTD4815NHG | NTD4815NHG ON TO-251 | NTD4815NHG.pdf | |
![]() | XC56200LOI | XC56200LOI BB DIP | XC56200LOI.pdf | |
![]() | TCL393CP | TCL393CP TI DIP | TCL393CP.pdf | |
![]() | 0SD19V6-16 | 0SD19V6-16 SAMPO DIP16 | 0SD19V6-16.pdf | |
![]() | L530S | L530S IR TO-263 | L530S.pdf | |
![]() | NJU7570AD | NJU7570AD JRC SMD or Through Hole | NJU7570AD.pdf | |
![]() | SN54S240J-B | SN54S240J-B AMD SMD or Through Hole | SN54S240J-B.pdf | |
![]() | AFK227M50G24T | AFK227M50G24T CornellDub NA | AFK227M50G24T.pdf | |
![]() | P300CH12CG0 | P300CH12CG0 WESTCODE SMD or Through Hole | P300CH12CG0.pdf |