창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-VXX2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | VXX2 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP-16L | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | VXX2 | |
관련 링크 | VX, VXX2 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | RG3216N-1782-B-T5 | RES SMD 17.8K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RG3216N-1782-B-T5.pdf | |
![]() | IXGR24N60C | IXGR24N60C IXYS TO-247 | IXGR24N60C.pdf | |
![]() | 54S133/BCA | 54S133/BCA TI DIP | 54S133/BCA.pdf | |
![]() | SE5119-2.5V | SE5119-2.5V TW SOT-89 | SE5119-2.5V.pdf | |
![]() | OP16CN8 | OP16CN8 LT DIP-8 | OP16CN8.pdf | |
![]() | NJSW036AT | NJSW036AT NICHIA SMD or Through Hole | NJSW036AT.pdf | |
![]() | 88F6290-BHW2 | 88F6290-BHW2 SAMSUNG/M BGA | 88F6290-BHW2.pdf | |
![]() | MC-206 32.7680KA-A | MC-206 32.7680KA-A ORIGINAL SMD | MC-206 32.7680KA-A.pdf | |
![]() | EKMF251ELL330MK25S | EKMF251ELL330MK25S Chemi-con NA | EKMF251ELL330MK25S.pdf | |
![]() | HFC-2012C-39NJ | HFC-2012C-39NJ MAGLayers SMD | HFC-2012C-39NJ.pdf |