창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-VW30137 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | VW30137 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP-8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | VW30137 | |
관련 링크 | VW30, VW30137 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ0805D270MLPAC | 27pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D270MLPAC.pdf | |
![]() | MKP1848630704P4 | 30µF Film Capacitor 700V Polypropylene (PP), Metallized Radial - 4 Leads 1.654" L x 1.181" W (42.00mm x 30.00mm) | MKP1848630704P4.pdf | |
![]() | ABLS2-30.000MHZ-D4YF-T | 30MHz ±30ppm 수정 18pF 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | ABLS2-30.000MHZ-D4YF-T.pdf | |
![]() | NC7S04L6X | NC7S04L6X FA SOT-363 | NC7S04L6X.pdf | |
![]() | JP-3 | JP-3 MAC SMD or Through Hole | JP-3.pdf | |
![]() | HF70MH2.5X7.6X16 | HF70MH2.5X7.6X16 TDK SMD or Through Hole | HF70MH2.5X7.6X16.pdf | |
![]() | 201018 | 201018 ORIGINAL SMD or Through Hole | 201018.pdf | |
![]() | ISL3684A01 | ISL3684A01 INTERSIL QFN | ISL3684A01.pdf | |
![]() | 673104ANL150BPIB | 673104ANL150BPIB MMI PLCC | 673104ANL150BPIB.pdf | |
![]() | MAX8736ETI | MAX8736ETI MAXIM QFN | MAX8736ETI.pdf | |
![]() | MCP102-240E/TO | MCP102-240E/TO MICROCHIP SMD or Through Hole | MCP102-240E/TO.pdf | |
![]() | GA1L3Z-T1(L37) | GA1L3Z-T1(L37) NEC SOT323 | GA1L3Z-T1(L37).pdf |