창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VUO30-16N05 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | VUO30-16N05 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | VUO30-16N05 | |
| 관련 링크 | VUO30-, VUO30-16N05 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ELXZ160ELL471MJC5S | 470µF 16V Aluminum Capacitors Radial, Can 5000 Hrs @ 105°C | ELXZ160ELL471MJC5S.pdf | |
| RL 4Z | DIODE GEN PURP 200V 3.5A AXIAL | RL 4Z.pdf | ||
![]() | A50EQ4330AA6-J | A50EQ4330AA6-J KEMET SMD or Through Hole | A50EQ4330AA6-J.pdf | |
![]() | DM80L02N | DM80L02N NSC SMD or Through Hole | DM80L02N.pdf | |
![]() | HD49346BPEB | HD49346BPEB RENESAS QFN | HD49346BPEB.pdf | |
![]() | TICD4067 | TICD4067 TI DIP(rohs) | TICD4067.pdf | |
![]() | TMS380BIU-XTPQ | TMS380BIU-XTPQ TI QFP | TMS380BIU-XTPQ.pdf | |
![]() | TCC730E/TCC730 | TCC730E/TCC730 Telechips QFP-208 | TCC730E/TCC730.pdf | |
![]() | 8C7008-M-221K | 8C7008-M-221K ORIGINAL SMD or Through Hole | 8C7008-M-221K.pdf | |
![]() | 96A9A20615D P/N 21H9837 | 96A9A20615D P/N 21H9837 IBM SMD or Through Hole | 96A9A20615D P/N 21H9837.pdf | |
![]() | SD103AW-TP(MCC) | SD103AW-TP(MCC) MCC SMD or Through Hole | SD103AW-TP(MCC).pdf | |
![]() | PC904IC | PC904IC SHARP SOP8 | PC904IC.pdf |