창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VTP170SS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | VTP170SS | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | ORIGINAL | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | VTP170SS | |
| 관련 링크 | VTP1, VTP170SS 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | EH35-1.0-02-90M | 90mH @ 400Hz 2 Line Common Mode Choke Through Hole 1A DCR 628 mOhm (Typ) | EH35-1.0-02-90M.pdf | |
![]() | ESR10EZPJ2R2 | RES SMD 2.2 OHM 5% 0.4W 0805 | ESR10EZPJ2R2.pdf | |
![]() | 08052R223K9BBB 0805-223K | 08052R223K9BBB 0805-223K PHILIPS SMD or Through Hole | 08052R223K9BBB 0805-223K.pdf | |
![]() | AL-AA | AL-AA RAYOVAC CALL | AL-AA.pdf | |
![]() | SY89808LTI | SY89808LTI SYNERGY TQFP32 | SY89808LTI.pdf | |
![]() | 256P3DT | 256P3DT INTEL BGA-64D | 256P3DT.pdf | |
![]() | M27C1024-12XF1 | M27C1024-12XF1 ST CDIP-40P | M27C1024-12XF1.pdf | |
![]() | 74HC113 | 74HC113 TI DIP | 74HC113.pdf | |
![]() | TESVC1E475K12R | TESVC1E475K12R NEC SMD or Through Hole | TESVC1E475K12R.pdf | |
![]() | TM7811S/FS | TM7811S/FS TMOS So-8 | TM7811S/FS.pdf | |
![]() | ABT1010BG256 | ABT1010BG256 ABT BGA | ABT1010BG256.pdf |