창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-VSUN2112///-1Y | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | VSUN2112///-1Y | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | NA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | VSUN2112///-1Y | |
관련 링크 | VSUN2112, VSUN2112///-1Y 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 1825GC103MAT9A | 10000pF 2000V(2kV) 세라믹 커패시터 X7R 1825(4564 미터법) 0.177" L x 0.252" W(4.50mm x 6.40mm) | 1825GC103MAT9A.pdf | |
![]() | PHP00805H3970BST1 | RES SMD 397 OHM 0.1% 5/8W 0805 | PHP00805H3970BST1.pdf | |
![]() | RWM041039R0JR15E1 | RES WIREWOUND 39 OHM 3W | RWM041039R0JR15E1.pdf | |
![]() | HSCSSNN150PGAA5 | Pressure Sensor 150 PSI (1034.21 kPa) Vented Gauge 0.5 V ~ 4.5 V 4-SIP Module | HSCSSNN150PGAA5.pdf | |
![]() | HSDL3200#021 | HSDL3200#021 Agilent SMD or Through Hole | HSDL3200#021.pdf | |
![]() | IP1826C LF | IP1826C LF IC QFP | IP1826C LF.pdf | |
![]() | MB90F245HLGGA-G-9006-EF | MB90F245HLGGA-G-9006-EF FUJIT BGA | MB90F245HLGGA-G-9006-EF.pdf | |
![]() | D65650 | D65650 NEC QFP | D65650.pdf | |
![]() | TLV5624IDR | TLV5624IDR TI SMD or Through Hole | TLV5624IDR.pdf | |
![]() | MCP6244-E/SL | MCP6244-E/SL MICROCHIP SOP | MCP6244-E/SL.pdf | |
![]() | FQU2N60L | FQU2N60L FSC TO-251 | FQU2N60L.pdf |