창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VSP2260YG4 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | VSP2260YG4 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | LQFP48 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | VSP2260YG4 | |
| 관련 링크 | VSP226, VSP2260YG4 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | 511R-40G | 6.2µH Unshielded Wirewound Inductor 455mA 470 mOhm Max Axial | 511R-40G.pdf | |
![]() | RT0402DRD0716K5L | RES SMD 16.5KOHM 0.5% 1/16W 0402 | RT0402DRD0716K5L.pdf | |
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![]() | GL8PG31 | GL8PG31 SHARP DIP | GL8PG31.pdf | |
![]() | 53265-0220 | 53265-0220 Molex 2Pin(160Tray800Bo | 53265-0220.pdf | |
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![]() | MIC5310-SSYMLTR | MIC5310-SSYMLTR MICREL SMD or Through Hole | MIC5310-SSYMLTR.pdf | |
![]() | K9F1G08R0A-JIB0000 | K9F1G08R0A-JIB0000 SAMSUNG SMD or Through Hole | K9F1G08R0A-JIB0000.pdf | |
![]() | MIC2776HYM5 | MIC2776HYM5 MIC SMD or Through Hole | MIC2776HYM5.pdf | |
![]() | 30116 | 30116 SILICONIX SOP-8 | 30116.pdf |