창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VSMF05LCC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | VSMF05LCC | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT-963 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | VSMF05LCC | |
| 관련 링크 | VSMF0, VSMF05LCC 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 1206CC391KAZ1A | 390pF 630V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | 1206CC391KAZ1A.pdf | |
![]() | 1825CC683JAT9A | 0.068µF 630V 세라믹 커패시터 X7R 1825(4564 미터법) 0.177" L x 0.252" W(4.50mm x 6.40mm) | 1825CC683JAT9A.pdf | |
![]() | RR0816Q-17R4-D-24R | RES SMD 17.4 OHM 0.5% 1/16W 0603 | RR0816Q-17R4-D-24R.pdf | |
![]() | SF-0402F200 | SF-0402F200 BOURNS SMD or Through Hole | SF-0402F200.pdf | |
![]() | K4B2G164C-HQH9 | K4B2G164C-HQH9 SAMSUNG BGA | K4B2G164C-HQH9.pdf | |
![]() | CY74DCT841ATSOC | CY74DCT841ATSOC CYPRESS SOP24 | CY74DCT841ATSOC.pdf | |
![]() | BGNWG | BGNWG ANALOGIC SOT-23 | BGNWG.pdf | |
![]() | 2SC556B | 2SC556B PHILIPS SMD or Through Hole | 2SC556B.pdf | |
![]() | UPC2745T NOPB | UPC2745T NOPB NEC SOT163 | UPC2745T NOPB.pdf | |
![]() | LTC4012IUF#PBF | LTC4012IUF#PBF LT SMD or Through Hole | LTC4012IUF#PBF.pdf | |
![]() | REF3112AIDBZTG4 TEL:82766440 | REF3112AIDBZTG4 TEL:82766440 TI SOT23 | REF3112AIDBZTG4 TEL:82766440.pdf | |
![]() | TMDS261 | TMDS261 TI TQFP | TMDS261.pdf |