창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VS-ST083S04PFM1P | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VS-ST083SP Series | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | SCR - 단일 | |
| 제조업체 | Vishay Semiconductor Diodes Division | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 전압 - 오프 상태 | 400V | |
| 전압 - 게이트 트리거(Vgt)(최대) | 3V | |
| 전류 - 게이트 트리거(Igt)(최대) | 200mA | |
| 전압 - 온 상태(Vtm)(최대) | 2.15V | |
| 전류 - 온 상태(It (AV))(최대) | 85A | |
| 전류 - 온 상태(It (RMS))(최대) | 135A | |
| 전류 - 홀드(Ih)(최대) | 600mA | |
| 전류 - 오프 상태(최대) | 30mA | |
| 전류 - 비반복 서지 50, 60Hz(Itsm) | 2060A, 2160A | |
| SCR 유형 | 표준 회복 | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 실장 유형 | 섀시, 스터드 실장 | |
| 패키지/케이스 | TO-209AC, TO-94-4, 스터드 | |
| 공급 장치 패키지 | TO-209AC(TO-94) | |
| 표준 포장 | 25 | |
| 다른 이름 | VSST083S04PFM1P | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VS-ST083S04PFM1P | |
| 관련 링크 | VS-ST083S, VS-ST083S04PFM1P 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | VJ1812Y153JXPAT5Z | 0.015µF 250V 세라믹 커패시터 X7R 1812(4532 미터법) 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | VJ1812Y153JXPAT5Z.pdf | |
![]() | B37941K1103K070 | 10000pF 100V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | B37941K1103K070.pdf | |
![]() | NGTB10N60R2DT4G | IGBT 10A 600V DPAK | NGTB10N60R2DT4G.pdf | |
![]() | RNF12FTD15R0 | RES 15 OHM 1/2W 1% AXIAL | RNF12FTD15R0.pdf | |
![]() | SPD15P10P | SPD15P10P Infineon TO-252 | SPD15P10P.pdf | |
![]() | EMH4 T2R | EMH4 T2R ROHM SMD or Through Hole | EMH4 T2R.pdf | |
![]() | RP144D-R6764-68 | RP144D-R6764-68 CONEXANT QFP-100 | RP144D-R6764-68.pdf | |
![]() | 216TDGAGA23FH(ATIX60 | 216TDGAGA23FH(ATIX60 ATI BGA | 216TDGAGA23FH(ATIX60.pdf | |
![]() | KAI-2001 | KAI-2001 Kodak CCD | KAI-2001.pdf | |
![]() | 9712TPSA | 9712TPSA NO SOP-16 | 9712TPSA.pdf | |
![]() | TEC3601/3602/3603/3604 | TEC3601/3602/3603/3604 ORIGINAL SMD or Through Hole | TEC3601/3602/3603/3604.pdf | |
![]() | SSOP-28 | SSOP-28 FTRL SMD or Through Hole | SSOP-28.pdf |