창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VS-2N681 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VS-2N681, VS-2N5205 Series | |
| PCN 조립/원산지 | DD-006-2014-Rev-0 03/Mar/2014 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | SCR - 단일 | |
| 제조업체 | Vishay Semiconductor Diodes Division | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 전압 - 오프 상태 | 25V | |
| 전압 - 게이트 트리거(Vgt)(최대) | 2V | |
| 전류 - 게이트 트리거(Igt)(최대) | 40mA | |
| 전압 - 온 상태(Vtm)(최대) | 2V | |
| 전류 - 온 상태(It (AV))(최대) | 16A | |
| 전류 - 온 상태(It (RMS))(최대) | 25A | |
| 전류 - 홀드(Ih)(최대) | 20mA | |
| 전류 - 오프 상태(최대) | 6.5mA | |
| 전류 - 비반복 서지 50, 60Hz(Itsm) | 145A, 150A | |
| SCR 유형 | 표준 회복 | |
| 작동 온도 | -65°C ~ 125°C | |
| 실장 유형 | 섀시, 스터드 실장 | |
| 패키지/케이스 | TO-208AA, TO-48-3, 스터드 | |
| 공급 장치 패키지 | TO-208AA(TO-48) | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 다른 이름 | *2N681 2N681 2N681-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VS-2N681 | |
| 관련 링크 | VS-2, VS-2N681 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | GRM188R72E331KW07D | 330pF 250V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GRM188R72E331KW07D.pdf | |
![]() | 0697H0630-01 | FUSE BRD MNT 630MA 350VAC 100VDC | 0697H0630-01.pdf | |
![]() | RG3216P-1200-B-T5 | RES SMD 120 OHM 0.1% 1/4W 1206 | RG3216P-1200-B-T5.pdf | |
![]() | 47P6KV | 47P6KV ORIGINAL DIP | 47P6KV.pdf | |
![]() | BU2373FV-E2 | BU2373FV-E2 ROHM DIP SOP | BU2373FV-E2.pdf | |
![]() | 2SC2796 | 2SC2796 MOTOROLA TO-3 | 2SC2796.pdf | |
![]() | AD29LV800BB-90EC | AD29LV800BB-90EC AMD TSSOP | AD29LV800BB-90EC.pdf | |
![]() | 501S422 | 501S422 NEC TSSOP30 | 501S422.pdf | |
![]() | H7550 | H7550 HT SMD or Through Hole | H7550.pdf | |
![]() | BF6582AQ1 | BF6582AQ1 n/a SMD or Through Hole | BF6582AQ1.pdf | |
![]() | TEA6320TD-T | TEA6320TD-T NXP SO-32 | TEA6320TD-T.pdf | |
![]() | ZXM66P03N8-7-F | ZXM66P03N8-7-F DIODES SMD or Through Hole | ZXM66P03N8-7-F.pdf |